小型音叉晶體是一種用于高檔手機(jī)、平板電腦、可穿戴式裝備等電子產(chǎn)品的晶體元器件,過去,該產(chǎn)品技術(shù)一直被少數(shù)外國(guó)企業(yè)掌握,并長(zhǎng)期壟斷中國(guó)市場(chǎng)。2011年,湖北泰晶電子科技股份有限公司率先在行業(yè)內(nèi)自主創(chuàng)新研發(fā)該產(chǎn)品,并于2013年打破國(guó)外技術(shù)封鎖,試制成功。產(chǎn)品替代進(jìn)口,占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)相當(dāng)份額,并出口到國(guó)際市場(chǎng)。
溫學(xué)禮表示,國(guó)內(nèi)晶體元器件生產(chǎn)廠家約700家,95%是中小企業(yè),在經(jīng)濟(jì)增速放緩、利潤(rùn)偏低的情況下,很多企業(yè)面臨洗牌。湖北泰晶等龍頭企業(yè)要依靠自主創(chuàng)新,抓住機(jī)遇,在兼并重組的大變局中做大做強(qiáng)。