隨智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展加速推進，車規(guī)級芯片需求量大幅提升;然而受全球芯片供應短缺影響，這也對我國芯片自主化進程提出更高要求。目前車規(guī)RTC芯片的國產(chǎn)替代仍然處于空白，實現(xiàn)全國產(chǎn)化對于國內汽車供應鏈安全非常重要。

　　近日，泰晶科技與大普通信成功簽署了合作協(xié)議，擬聯(lián)合研制全國產(chǎn)化的車規(guī)RTC產(chǎn)品。未來雙方將集中資源通力合作，開發(fā)出業(yè)內最小封裝尺寸、寬溫度范圍、高精度補償、符合車規(guī)要求的高可靠性RTC產(chǎn)品，共同推進全國產(chǎn)化車規(guī)RTC產(chǎn)品研發(fā)縱深探索，解決當前國內汽車芯片國產(chǎn)化率低，嚴重供需不足的現(xiàn)狀。

　　作為專業(yè)的時鐘解決方案提供商，大普通信長期專注于移動通信領域核心技術的產(chǎn)品研發(fā)，近年來在夯實高穩(wěn)時鐘模組產(chǎn)品的基礎上，持續(xù)創(chuàng)新、不斷開拓，推出了一系列時鐘芯片：IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer等，以及基于自研IC及算法推出的小型化、高穩(wěn)定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC產(chǎn)品的全鏈路硅基時鐘解決方案，廣泛應用于通信、工業(yè)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領域。

　　在RTC領域，大普通信擁有完全自主知識產(chǎn)權，已初步完成“超高精度”、“超低功耗”、“小尺寸”RTC產(chǎn)品的系列化開發(fā)，全方位滿足各應用場景的全面覆蓋。目前已在多個世界五百強用戶中實現(xiàn)替代和新一代場景應用，迄今已發(fā)貨近億只，在全產(chǎn)業(yè)缺貨時期及時保障了客戶的需求。

　　為保證產(chǎn)品的一致性，大普通信采用了全MES系統(tǒng)管理體系，獨家設計開發(fā)智能化溫循測試設備及全自動化產(chǎn)線，配合ASIC及補償程序，構成全流程生產(chǎn)測試系統(tǒng)以及成套生產(chǎn)管控流程，保證RTC產(chǎn)品的每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都可追溯及高可靠性。面向車載領域，大普通信推出車規(guī)RTC產(chǎn)品，并在多個主機廠通過了產(chǎn)品的測試認證。

　　近年來，泰晶科技抓住新能源汽車、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機遇，加快車規(guī)級石英晶體器件的開發(fā)與認證，已有多款產(chǎn)品通過汽車電子器件產(chǎn)品AEC-Q200的認證。而在32K晶體的國產(chǎn)替代方面，泰晶科技擁有很深的技術積累和大規(guī)模量產(chǎn)的能力，早在十一年前，我司領導高瞻遠矚，幾乎與全球巨頭同步開展半導體光刻工藝在壓電晶體行業(yè)的研究，公司已經(jīng)成為國內唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS技術，并實現(xiàn)微型晶振規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。多年來，泰晶科技積累了多項小尺寸晶片開發(fā)、元器件封裝、測試等核心工藝技術，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術基礎。目前，公司設計開發(fā)了多種型號的新產(chǎn)品。比如: 熱敏晶體TSX，完成了2016和1612的研發(fā)和量產(chǎn)，其中，38.4MHz、76.8MHz已通過高通5G平臺的驗證;有源產(chǎn)品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研發(fā)和量產(chǎn)，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，在客戶端獲得好評;作為國內唯一的SMD音叉晶體制造商，3215、2012、1610尺寸已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，成為市場追捧的緊俏貨源。另外，還有更小尺寸的1210、1008尺寸晶體，業(yè)內最小的RTC產(chǎn)品也正在研制中。

　　此次與大普通信達成戰(zhàn)略合作，將為車規(guī)行業(yè)提供更為高效的解決方案。雙方將定期進行技術交流和市場探討，增強雙邊競爭力的同時給廣大的客戶創(chuàng)造價值。實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，進而推動車規(guī)芯片國產(chǎn)化進程加速。