今年以來(lái)，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力、地緣沖突、渠道去庫(kù)存壓力等因素持續(xù)影響消費(fèi)電子市場(chǎng)，需求復(fù)蘇拐點(diǎn)雖漸行漸近但仍不明朗，相比之下，云服務(wù)器、高性能運(yùn)算、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制終端、邊緣計(jì)算終端、光模塊等領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求不減。泰晶科技基于市場(chǎng)需求、行業(yè)前景的預(yù)判，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù)為牽引，加大高端產(chǎn)品布局，進(jìn)一步完善有源器件TCXO、SPXO、OCXO等產(chǎn)線建設(shè)，推動(dòng)獨(dú)立車規(guī)產(chǎn)品生產(chǎn)條線的建設(shè)升級(jí)，積極擴(kuò)產(chǎn)增效。

自去年底起，公司開(kāi)啟了高精度高穩(wěn)定性有源晶體的產(chǎn)量倍增擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。新建廠房位于公司半導(dǎo)體工業(yè)園，目前正在緊鑼密鼓地進(jìn)行基建工程主體的搭建，建成完工后，千級(jí)凈化車間達(dá)近5000平方米，新研發(fā)及購(gòu)置主要設(shè)備百余臺(tái)套。基于競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)陸續(xù)釋放，公司現(xiàn)金流量持續(xù)改善，資金充足，土地資源充足，加之隨州政府的大力支持，新建廠房預(yù)計(jì)2023年底進(jìn)入試生產(chǎn)階段。新增產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后，公司高基頻、高穩(wěn)定度、低相噪、低功耗、微型高端有源晶振產(chǎn)品產(chǎn)量將實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，將進(jìn)一步夯實(shí)我司作為行業(yè)龍頭的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

泰晶科技從全系列產(chǎn)品線布局到產(chǎn)品線補(bǔ)短板及結(jié)構(gòu)調(diào)優(yōu)，到優(yōu)勢(shì)高附加值產(chǎn)品的產(chǎn)能與品質(zhì)再提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)布局將更合理，更高效，同時(shí)也將順應(yīng)高頻化、小型化、高精度、高穩(wěn)定性產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)，穩(wěn)步推進(jìn)新行業(yè)、新應(yīng)用領(lǐng)域新時(shí)鐘產(chǎn)品的研發(fā)及品類擴(kuò)充，持續(xù)性滿足大客戶導(dǎo)入后多元化與定制化的需求。公司現(xiàn)已具備100MHz～300MHz超高頻單端輸出和差分輸出晶體振蕩器量產(chǎn)能力；技術(shù)上突破了500MHz以上高基頻晶片設(shè)計(jì)難點(diǎn)；成功研發(fā)并量產(chǎn)面向光通訊200MHz以上高基頻晶體振蕩器（XO）；面向智能汽車應(yīng)用的高性能車規(guī)級(jí)晶振；面向北斗導(dǎo)航應(yīng)用的高精度時(shí)鐘模塊晶體振蕩器，高精度溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)等產(chǎn)品，成為核心電子器件國(guó)產(chǎn)化首選品牌，并獲得國(guó)際行業(yè)內(nèi)品質(zhì)認(rèn)可，產(chǎn)品品牌知名度及核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)全面提升。